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　　来源：金融时报　　

　　4月21日，全球AI算力PCB（印制电路板）龙头胜宏科技（惠州）股份有限公司（02476.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，以201.17亿港元的募资总额，成为2026年以来香港市场规模最大的IPO项目。

　　据招股书披露，胜宏科技此次H股发行由摩根大通、中信建投国际、广发证券担任联席保荐人，最终定价每股209.88港元（触及招股区间上限），募资净额约198.89亿港元。市场认购热情高涨，香港公开发售获431.15倍超额认购，国际发售超额认购18.5倍，并吸引了近40家知名机构以基石投资者身份参与认购。上市首日，公司股价开盘报330港元，较发行价上涨57.23%。

　　据了解，胜宏科技是人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）产品主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HD）、高多层印刷电路板（MLPCB）的研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。

　　财务数据显示，胜宏科技2025年全年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%，净现比达106.74%，回款能力与经营质量良好。核心业务结构加速向AI转型，AI与高性能计算类产品收入占比从2024年前三季度的5.5%升至2025年前三季度的41.5%，传统智能终端产品收入占比则降至19.2%。

　　胜宏科技表示，此次募资将主要用于产能扩充、设备采购及研发投入，支撑AI相关业务扩张。具体来看，74%的募资将用于扩充内地生产能力，推进制造流程自动化以提升产能与效率；7%用于采购mSAP制造设备，丰富高端产品组合；9%投入研发活动，重点突破先进PCB核心技术；剩余10%用于营运资金及一般公司用途。

　　胜宏科技的成功上市并成为年内最大港股IPO项目只是2026年香港IPO市场增长的缩影。据德勤统计，2026年第一季度，港股市场共迎来40家公司挂牌上市，合计募资1099.26亿港元，募资规模远超纳斯达克（约440.2亿港元）和纽交所（约402.2亿港元），稳居全球榜首。与2025年同期相比，今年一季度IPO数量及募资额分别实现166.7%、489%的大幅增长，创下近五年同期高位。

　　从市场结构看，A+H两地上市成为主流趋势，2026年一季度15家“A+H”公司合计募资669.09亿港元，占比超六成。募资规模前十的企业中，7家为“A+H”公司，包括牧原股份（120.99亿港元）、东鹏饮料（110.99亿港元）、澜起科技（80.99亿港元）等半导体龙头。其中，市场头部效应显著，两家公司募资超百亿港元，7家公司募资在50亿至100亿港元之间，合计占比达58.69%。

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　　目前，港交所IPO排队企业规模已近400家，其中有100余家为已在A股上市的公司。待上市企业覆盖硬科技、消费、医疗、康养等多元赛道，优质供给持续充裕。包括立讯精密、特锐德等A股龙头企业也已递交H股招股书，中际旭创也在去年11月公告计划赴港上市，不同于其他A+H企业，中际旭创选择了保密方式递表，但业内普遍预期其将在年内登陆港交所。整体来看，内地优质企业“南下”上市潮持续升温，将为港股市场注入长期活力。

　　在政策方面，为进一步提升市场竞争力，港交所于今年3月13日刊发《咨询文件》，拟推出新一轮IPO机制改革，咨询期至5月8日结束，核心聚焦于放宽上市门槛与优化申请机制，旨在吸引更多优质创新企业，主要包括：放宽“同股不同权”上市门槛，扩大IPO保密申请范围，优化第二上市及转主要上市安排三个方面。而此前在2025年8月落地的改革也已取得成效，一系列政策组合拳推动港股IPO市场迎来了今年以来的繁荣。

　　展望2026年，多家机构预计香港IPO市场将保持强劲的增长动力。高盛预测，全年新股集资额有望达4680亿港元，连同上市后再融资，全年股本融资规模将达1100亿美元。增长动力主要来自两方面：一是硬科技赛道的深度挖掘，AI算力、半导体、新能源汽车等领域具备核心技术的企业持续获得资本青睐；二是市场国际化推进，港交所通过联动中东资本等，持续丰富资金来源。不过也有业内人士提醒，今年的市场仍面临挑战。其中，全球经济波动和地缘政治风险可能影响国际资本流动，对市场造成不确定性。